銅 - タングステン(タングステン - 銅、CuW、またはWCu)

銅 - タングステン(タングステン - 銅、CuW、またはWCu)

銅 - タングステン(タングステン - 銅、CuW、またはWCu)は、銅とタングステンの混合物です。 銅とタングステンは相互に溶解しないので、材料は他の金属のマトリックス中に分散された一つの金属の異なる粒子からなる。 従って、ミクロ構造はむしろ真の合金ではなく金属マトリックス複合材料である。

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銅 - タングステン(タングステン - 銅、CuW、またはWCu)は、銅とタングステンの混合物です。 銅とタングステンは相互に溶解しないので、材料は他の金属のマトリックス中に分散された一つの金属の異なる粒子からなる。 従って、ミクロ構造はむしろ真の合金ではなく金属マトリックス複合材料である。


この材料は両方の金属の特性を兼ね備えているため、耐熱性、耐アブレーション性、高熱伝導性、そして導電性があり、加工が容易な材料になります。


部品は、タングステン粒子を所望の形状にプレスし、圧縮された部品を焼結させ、次いで溶融銅を浸透させることによってCuW複合材から作られる。 複合混合物のシート、ロッド、およびバーも同様に利用可能である。


一般的に使用される銅とタングステンの混合物は10〜50重量%の銅を含み、残りの部分は大部分がタングステンです。 典型的な特性はその組成によって異なります。 より少ない重量%の銅を有する混合物は、より高い密度、より高い硬度、およびより高い抵抗率を有する。 10%の銅を有するCuW 90の典型的な密度は、16.75g / cm 3であり、CuW 50については11.85g / cm 3である。 CuW90は、CuW50よりも260HBkgf / mm 2および6.5μΩ・cmの高い硬度および抵抗率を有する。

tungsten copper bar 2

応用:

高い耐熱性、高い電気伝導率および熱伝導率、ならびに低い熱膨張の組み合わせが必要とされる場合、CuW複合材が使用される。 用途の中には、電気抵抗溶接、電気接点、およびヒートシンクとしての用途があります。 接点材料として、この複合材料は電気アークによる侵食に対して抵抗力がある。 WCu合金は放電加工や電解加工用の電極にも使用されています。


75%のタングステンを含むCuW75複合材料は、パワー半導体デバイスのチップキャリア、基板、フランジ、およびフレームに広く使用されています。 銅の高い熱伝導率は、タングステンの低い熱膨張と共に、シリコン、ヒ化ガリウム、およびいくつかのセラミックに対する熱膨張の整合を可能にする。 この用途の他の材料は、CuMo合金、AlSiC、Dymalloyです。

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